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挠性覆铜板在PCB基材中异军突起

发布时间：2022-06-02

挠性覆铜板成PCB用基材新宠挠性印制电路板(FPC)用基板材料主要是由挠性绝缘基膜与金属箔组成.普遍使用的FPC基板材料采用胶粘剂将绝缘基膜与金属箔粘合而成,典型的这种挠性基板材料就是挠性覆铜板(FCCL).它又称为 ...<全部>

技术百科

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覆铜板
覆铜

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PCB设计怎样才能敷好铜?

发布时间：2021-05-11

覆铜作为PCB设计的一个重要环节.不管是国产的PCB设计软件.还是国外的一些Protel.PowerPCB都提供了智能覆铜功能.那么怎样才能敷好铜? ...<全部>

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基于挠性覆铜箔的平面无源集成LC单元设计

发布时间：2020-07-03

随着信息产业及其带来的消费类电子产品的迅速发展.为电力电子行业带来巨大的市场.在通信.计算机以及各种移动设备中.都需要大量的电力电子变流器.大多数电力电子变换器中无源器件占据了变换器很大的体积.提高开 ...<全部>

模拟电路设计

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用于高功率发光二极管的覆铜陶瓷基板研究

发布时间：2020-06-28

过去几年封装型发光二极管的功率密度增加了.同时模块的寿命要求亦增加了.这样就带出了对改进基板导热性和可靠性的新要求.以超越标准FR4或绝缘金属基板.覆铜陶瓷(DCB)基板提供了较低热阻并且已成功应用于高功率高 ...<全部>

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发布时间：2020-06-24

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关于PCB覆铜时的一些利弊介绍

发布时间：2020-06-20

覆铜作为PCB设计的一个重要环节.不管是国产的青越锋PCB设计软件.还国外的一些Protel.PowerPCB都提供了智能覆铜功能.那么怎样才能敷好铜.我将自己一些想法与大家一起分享.希望能给同行带来益处.所谓覆铜.就是 ...<全部>

嵌入式开发

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PCB设计中覆铜是利大于弊还是弊大于利

发布时间：2020-05-20

覆铜作为PCB设计的一个重要环节.不管是国产的青越锋PCB设计软件.还是国外的一些PowerPCB.Protel都提供了智能覆铜功能.那么怎样才能敷好铜.我将自己一些想法与大家一起分享.希望能给同行带来益处.覆铜.就是将 ...<全部>

PCB设计

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PCB板覆铜的好处及注意事项说明

发布时间：2020-05-20

所谓覆铜.就是将PCB上闲置的空间作为基准面.然后用固体铜填充.这些铜区又称为灌铜.敷铜的意义在于.减小地线阻抗.提高抗干扰能力,降低压降.提高电源效率,还有.与地线相连.减小环路面积.如果PCB的地较多 ...<全部>

PCB设计

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PCB板
覆铜

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PCB覆铜箔层压板的制作方法

发布时间：2024-12-27

PCB覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料.它除了用作支撑各种元器件外.并能实现它们之间的电气连接或电绝缘.PCB覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布.玻璃纤维毡.纸等增强材料浸渍环氧树脂.酚醛树脂等粘合剂.在 ...<全部>

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PCB印刷电路板上覆铜的两种形式解析

发布时间：2024-12-27

PCB印刷电路板上覆铜的两种形式解析-所谓覆铜.就是将电路板上闲置的空间作为基准面.然后用固体铜填充.这些铜区又称为灌铜.覆铜的意义在于:减小地线阻抗.提高抗干扰能力,降低压降.提高电源效率,与地线相连.还可以减小环路面积. ...<全部>

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